高的振實(shí)密度是衡量電子漿料用銀粉的一個(gè)重要性能指標(biāo)。相對于其他粉體，結(jié)構(gòu)密實(shí)且表面光潔的球形粉體其流動性好、空隙率低，因此振實(shí)密度最高。
那么除了粒徑，是否具有高振實(shí)密度是衡量電子漿料用銀粉的另一個(gè)重要性能指標(biāo)。導(dǎo)電銀漿成膜后的高導(dǎo)電率和致密性等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)決定于所用銀粉的振實(shí)密度。
球形粉體的流動性最好，因而振實(shí)密度高。提高粉體顆粒球形度是提高粉體振實(shí)密度的有效途徑。
雖然不同條件下獲得銀粉的粒徑不同，但是并沒有改變其球形度，各銀粉顆粒都近乎球形且表面光潔。微米級和納米級的銀粉均為規(guī)則球形且表面光潔、無團(tuán)聚，因此其振實(shí)密度高。